Компания Nexus Technology BV сообщила о выводе на рынок усовершенствованной модификации своего низкопрофильного процессорного кулера Nexus LOW-7000 для HTPC-систем, представленного ещё в сентябре прошлого года.

Модель Nexus LOW-7000 R2, в отличие от предыдущего решения, использует прогрессивную технологию Heatpipe-On-Core (HOC), благодаря которой четыре имеющиеся в наличии медные тепловые трубки толщиной 6 мм каждая вступают в непосредственный контакт с поверхностью нагревающегося во время работы чипа. Кроме того, в дополнение к совместимости с разъёмами Socket LGA1366/775 изделие наделили способностью отводить лишнее тепло и от процессоров в исполнении Socket LGA1156, а также Socket AM2/AM3.

Новинка обладает габаритами 138 x 123 x 70,3 мм и весит 475 г. Она оборудована алюминиевым радиатором, на котором установлен вентилятор типоразмера 120 x 120 x 20 мм с функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 500 до 2000 оборотов в минуту. В запущенном состоянии «пропеллер» создаёт шум в пределах от 15 до 24 дБ.

Вот только о цене и сроках начала массовых продаж описанного выше продукта пока ничего не известно.