На выставке Digital Content Expo 2009, которая пройдет в Токио с 22 по 25 октября, японская компания Sony покажет свою новейшую уникальную разработку – 3D-дисплей с углом обзора 360 градусов. Причем трехмерным изображением на этом экране зритель сможет наслаждаться без необходимости надевать специальные очки.

Пока что известно мало деталей о технических особенностях восточного чуда техники. Дисплей выполнен в виде цилиндра, что позволяет осматривать трехмерный объект со всех сторон. Диаметр этого цилиндра составляет 13 сантиметров, а высота – 27 см.

По мнению разработчиков, 360-градусный дисплей может использоваться в качестве информационного стенда на выставках, для показа рекламы в общественных местах, а также подойдет для просмотра 3D-фотографий в домашних условиях. Но говорить о коммерческом применении пока рано. Сам дисплей является еще только прототипом. К тому же, его разрешение составляет всего 96 х 128 пикселей.

Анонс четырёхъядерных настольных процессоров Lynnfield в исполнении LGA 1156 заставил нас немного отвлечься, и мы чуть было не прошли мимо одной очень занимательной информации о следующих чипах под этот разъем. Читатель наверняка догадался, что речь идет о процессорах на ядре Clarkdale. Анонс этих решений назначен на 7 января 2010 года, всего будет представлено семь моделей. Три процессора Clarkdale попадут в семейство Core i5, два в семейство Core i3 и один в семейство Pentium. Об одном чипе из линейки Core i5 и пойдет дальше речь.

Одним из первых счастливчиков, в чьих руках побывал инженерный образец Clarkdale, оказался энтузиаст Coolaler. Тогда ему удалось при помощи кулера Tuniq Tower 120 разогнать процессор до частоты 4 ГГц, при этом рабочее напряжение составило всего 0,832 В. Мы осмелились предположить, что с увеличением напряжения можно подобраться к отметке 5 ГГц при использовании ак ... Читать дальше »

Компания Nexus Technology BV сообщила о выводе на рынок усовершенствованной модификации своего низкопрофильного процессорного кулера Nexus LOW-7000 для HTPC-систем, представленного ещё в сентябре прошлого года.

Модель Nexus LOW-7000 R2, в отличие от предыдущего решения, использует прогрессивную технологию Heatpipe-On-Core (HOC), благодаря которой четыре имеющиеся в наличии медные тепловые трубки толщиной 6 мм каждая вступают в непосредственный контакт с поверхно ... Читать дальше »

По информации некоего топ-менеджера одного из крупнейших производителей ПК, Intel решила отложить включение поддержки стандарта USB 3.0 в свои чипсеты до 2011 года. Если это соответствует действительности, то уже вторая рассматривавшаяся в качестве перспективной технология связи может потерпеть неудачу, последовав за беспроводным высокоскоростным соединением UWB (ultra-wide band – сверхширокая полоса частот). Вместо этого интерес нужно сосредоточить на 60-ГГц технологии и объединить усилия разных групп в индустрии, добавил анонимный источник.

Ясно, что без поддержки SuperSpeed USB со стороны крупнейшего чипмейкера следующий год выдастся для стандарта не столь удачным, как предполагалось, и использоваться он будет в отдельных категориях продуктов, таких как высокопроизводительные рабочие с ... Читать дальше »