Тем, кому необходим вместительный портативный флеш-накопитель, способный эффективно функционировать даже в самых экстремальных условиях, компания Corsair предлагает новинку под названием Corsair Flash Survivor ёмкостью 64 Гб, которая позиционируется разработчиками как наиболее защищённое на сегодняшний день решение такого рода с подобным объёмом памяти.


Устройство "упаковано" в прочный корпус, изготовленный из применяемого в авиастроении алюминия ... Читать дальше »

С выходом систем на базе процессоров Lynnfield у производителей оперативной памяти появилась возможность анонсировать новые наборы под эту платформу. Более того, теперь можно смело предлагать их как под процессорный разъем LGA1156, так и под AM3.

Тайваньская компания G.Skill, прославившаяся своей продукцией, ориентированной на энтузиастов, представила первые наборы оперативной памяти из серии ECO. Всего анонсировано шесть комплектов двухканальной памяти DDR3, в каждом из которых по две планки по 2 Гб. Модули памяти G.Skill функционируют при напряжении 1,35 В, что на 0,15 В ниже принятого стандартом JEDEC уровня для DDR3. Такой маневр позволит снизить на 16% рабочую темпер ... Читать дальше »

Если перелистать наш архив новостей, можно сделать вывод, что AMD всегда ратовала за монолитные кристаллы. Это выражалось и в критике двухчиповых процессоров Intel, и в стремлении при каждом удобном случае подчеркнуть преимущества монолитной компоновки собственных многоядерных процессоров. Правда, в случае с двенадцатиядерными процессорами Magny-Cours, судя по всему, здравый смысл и трезвый расчёт одержат верх над "монолитной идеологией" – эти процессоры будут составлены из двух шестиядерных кристаллов.

- Magny-Cours

Недавно в интервью одному влиятельному деловому изданию глава AMD признался, что первое поколение гибридных процессоров Fusion будет интегрировать вычислительные и графическое ядра на уровне процессорного разъёма, и только в будущем можно будет говорить о более тесной интеграции. Естестве ... Читать дальше »

Так называемая "технология прямого контакта", подразумевающая непосредственное соприкосновение тепловых трубок и крышки процессора, заслужила хорошую репутацию в сфере систем охлаждения центральных процессоров. Постепенно её начали принимать на вооружение и производители кулеров для видеокарт, поскольку уровень тепловыделения современных графических чипов заставляет задуматься о методах повышения эффективности систем охлаждения без чрезмерного увеличения размеров радиаторов или скоростей вращения вентилятора.

Компания Spire в конце этого месяца выведет на рынок кулер Slimod, предназначенный для охлаждения видеочипов, выделяющих до 280 Вт тепловой энергии. Система крепления рассчитана на совместимость с отверстиями в печатной плате, удалёнными друг от друга на 43, 51 или 53 мм. Проще говоря, кулер можно установить на большинство соврем ... Читать дальше »

Появление на рынке новых платформ нередко сопровождается различными проблемами, которые не смогли выявить при разработке. Журналисты сайта AnandTech, вероятно, выявили одну из первых серьёзных проблем нового разъёма LGA 1156, который дебютировал в начале сентября.

В процессе экстремального разгона их тестовый процессор Core i7-870 вышел из строя. Причиной тому стало тепловое повреждение процессора и разъёма:


Расследование п ... Читать дальше »

Немного позже других производителей оперативной памяти о выпуске собственных DDR3-комплектов, оптимизированных для эффективного применения в платформах на чипсете Intel P55 Express с процессором Intel под Socket LGA1156 на борту, заявила компания Exceleram.


На суд потребителей разработчики предложили четыре двухканальных набора из сформированных на 6-слойных печатных платах планок, каждая из которых оборудована фирменным алюминиевым радиатором тёмно-красного либо синего цвета. При этом перечень продуктов и их технические характеристики выглядят так:

Комплект Exceleram EX3-41600P2-TD (суммарный объём – 4 Гб, рабочая частота – 1600 МГц, тайминги – 7-8-7-24, напряжение питания – 1,65 В, рекомендованн ... Читать дальше »